芯片集成電路高低溫快速溫變試驗(yàn)箱專為滿足芯片及集成電路在復(fù)雜溫度環(huán)境下的性能測試需求而研發(fā)。可精準(zhǔn)模擬 - 70℃至 150℃高低溫環(huán)境，并實(shí)現(xiàn) 20℃/min 的溫變速率，快速且穩(wěn)定地完成高低溫循環(huán)測試，有效檢測芯片在溫度劇變下的電氣性能、可靠性和穩(wěn)定性，為芯片研發(fā)、生產(chǎn)及質(zhì)量管控提供可靠的數(shù)據(jù)支撐。

產(chǎn)品型號：TEB-408PF
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2026-04-16
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品牌	廣皓天	產(chǎn)地類別	國產(chǎn)

芯片集成電路高低溫快速溫變試驗(yàn)箱生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù)，一站式周到服務(wù)。作為一家專注于試驗(yàn)設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商，皓天設(shè)備致力于為消費(fèi)者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。

一、產(chǎn)品概述

快速溫變試驗(yàn)箱專為滿足芯片及集成電路在復(fù)雜溫度環(huán)境下的性能測試需求而研發(fā)?？删珳?zhǔn)模擬 - 70℃至 150℃高低溫環(huán)境，并實(shí)現(xiàn) 20℃/min 的溫變速率，快速且穩(wěn)定地完成高低溫循環(huán)測試，有效檢測芯片在溫度劇變下的電氣性能、可靠性和穩(wěn)定性，為芯片研發(fā)、生產(chǎn)及質(zhì)量管控提供可靠的數(shù)據(jù)支撐。

芯片集成電路高低溫快速溫變試驗(yàn)箱

二、基本結(jié)構(gòu)

試驗(yàn)箱采用內(nèi)外雙層箱體設(shè)計(jì)，外層為高強(qiáng)度冷軋鋼板，表面經(jīng)環(huán)保靜電噴塑處理，堅(jiān)固耐用且防銹抗腐蝕；內(nèi)層選用 SUS304 不銹鋼材質(zhì)，無毒無污染，便于清潔和維護(hù)。箱體中間填充高效隔熱材料，形成良好的保溫層，減少熱量傳遞。配備大尺寸觀察窗和內(nèi)部照明系統(tǒng)，方便實(shí)時(shí)觀察箱內(nèi)芯片測試狀態(tài)；搭配全觸控智能操作面板，可直觀設(shè)置和調(diào)整測試參數(shù)，操作便捷。

三、工作原理

通過智能 PID 溫度控制系統(tǒng)，結(jié)合高精度鉑電阻溫度傳感器，實(shí)時(shí)采集箱內(nèi)溫度數(shù)據(jù)，并與預(yù)設(shè)程序進(jìn)行對比分析。依據(jù)差值，自動(dòng)精確調(diào)節(jié)制冷壓縮機(jī)和電加熱絲的工作狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)快速升溫和降溫。同時(shí)，內(nèi)置強(qiáng)風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)，確保箱內(nèi)溫度均勻性，使芯片各部位都能接受穩(wěn)定、一致的溫度測試環(huán)境。

四、技術(shù)參數(shù)

溫度范圍：-70℃ ～ 150℃

溫度波動(dòng)度：±0.5℃

溫度均勻度：≤2℃

溫變速率：線性升溫速率20℃/min，線性降溫速率15℃/min

時(shí)間設(shè)定范圍：0 ～ 9999 小時(shí)

電源要求：AC380V±10% 50Hz，配備過載、漏電、超溫等多重保護(hù)功能

五、主要功能及特點(diǎn)

精準(zhǔn)控溫：溫度控制精度高，能精準(zhǔn)模擬芯片在不同應(yīng)用場景下的溫度環(huán)境，滿足嚴(yán)格的測試標(biāo)準(zhǔn)。

快速溫變：高速溫變速率大幅縮短測試周期，提高測試效率，加速芯片研發(fā)和生產(chǎn)進(jìn)程。

多樣測試模式：支持程式編輯功能，可自由設(shè)定多段溫度、時(shí)間參數(shù)，模擬復(fù)雜的溫度變化曲線，滿足不同芯片的測試需求。

智能監(jiān)控與數(shù)據(jù)管理：具備遠(yuǎn)程監(jiān)控功能，可通過網(wǎng)絡(luò)實(shí)時(shí)查看試驗(yàn)箱運(yùn)行狀態(tài)；支持測試數(shù)據(jù)自動(dòng)記錄、存儲(chǔ)和導(dǎo)出，方便后期分析和追溯。

安全可靠：多重安全防護(hù)機(jī)制，如超溫報(bào)警、壓縮機(jī)過載保護(hù)、漏電保護(hù)等，確保設(shè)備和測試芯片的安全。

六、用途與應(yīng)用場景

在芯片研發(fā)階段，用于驗(yàn)證芯片設(shè)計(jì)方案的可行性，檢測芯片在溫度下的性能表現(xiàn)，幫助優(yōu)化芯片架構(gòu)和工藝；芯片生產(chǎn)過程中，作為關(guān)鍵的質(zhì)量檢測設(shè)備，對每批次芯片進(jìn)行抽檢或全檢，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)；在集成電路封裝測試環(huán)節(jié)，模擬實(shí)際應(yīng)用環(huán)境，測試封裝后的芯片性能穩(wěn)定性。廣泛應(yīng)用于芯片設(shè)計(jì)公司、半導(dǎo)體制造企業(yè)、科研院校實(shí)驗(yàn)室以及第三方檢測機(jī)構(gòu)等。