芯片高低溫試驗(yàn)箱，IC半導(dǎo)體溫度循環(huán)測試是專為IC半導(dǎo)體、電子元器件、芯片封裝等設(shè)計(jì)的精密環(huán)境測試設(shè)備，用于模擬高低溫環(huán)境，檢測材料在溫度循環(huán)下的可靠性、熱膨脹系數(shù)、焊接強(qiáng)度及電氣性能變化。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、微電子研發(fā)、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域，確保產(chǎn)品在嚴(yán)苛溫度條件下的穩(wěn)定性和耐久性。

產(chǎn)品型號：THC-225PF
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2026-03-12
訪問量：853

產(chǎn)品分類CLASSIFICATION

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詳細(xì)介紹

品牌	廣皓天	價(jià)格區(qū)間	5萬-10萬
產(chǎn)地類別	國產(chǎn)	應(yīng)用領(lǐng)域	能源,電子/電池,道路/軌道/船舶,汽車及零部件,電氣
內(nèi)箱尺寸	500600750	外形尺寸	79013201850
內(nèi)箱材料	不銹鋼	用途	材料耐高低溫測試
壓縮機(jī)	泰康壓縮機(jī)	可售賣地	全國
噪音	≤68db

芯片高低溫試驗(yàn)箱，IC半導(dǎo)體溫度循環(huán)測試生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù)，一站式周到服務(wù)。作為一家專注于試驗(yàn)設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商，皓天設(shè)備致力于為消費(fèi)者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。

產(chǎn)品概述

芯片高低溫試驗(yàn)箱是專為IC半導(dǎo)體、電子元器件、芯片封裝等設(shè)計(jì)的精密環(huán)境測試設(shè)備，用于模擬高低溫環(huán)境，檢測材料在溫度循環(huán)下的可靠性、熱膨脹系數(shù)、焊接強(qiáng)度及電氣性能變化。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、微電子研發(fā)、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域，確保產(chǎn)品在嚴(yán)苛溫度條件下的穩(wěn)定性和耐久性。

芯片高低溫試驗(yàn)箱，IC半導(dǎo)體溫度循環(huán)測試

基本結(jié)構(gòu)

箱體結(jié)構(gòu)

外箱材質(zhì)：優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板，防銹噴涂或不銹鋼（可選），耐腐蝕。
內(nèi)箱材質(zhì)：304不銹鋼，防靜電處理，避免芯片污染。
保溫層：高強(qiáng)度聚氨酯發(fā)泡，確保低溫隔熱性能。

制冷系統(tǒng)

壓縮機(jī)組：進(jìn)口品牌（如泰康、丹佛斯），雙級復(fù)疊制冷，低可達(dá)-70℃。
蒸發(fā)器：翅片式高效換熱器，快速降溫。

加熱系統(tǒng)

鎳鉻合金電熱絲，PID精準(zhǔn)控溫，高溫度可達(dá)+180℃。

循環(huán)系統(tǒng)

離心風(fēng)機(jī)：強(qiáng)制對流，確保箱內(nèi)溫度均勻性（±1℃）。

控制系統(tǒng)

7英寸觸摸屏，可編程溫度曲線，支持RS485通訊，數(shù)據(jù)導(dǎo)出。
安全保護(hù)：超溫報(bào)警、漏電保護(hù)、壓縮機(jī)過載保護(hù)。

工作原理

溫度控制

通過PID算法調(diào)節(jié)加熱和制冷功率，實(shí)現(xiàn)-70℃~+180℃的快速變溫（可選5℃/min、10℃/min或15℃/min溫變速率）。

溫度循環(huán)測試

設(shè)定高低溫交替變化（如-40℃?125℃，循環(huán)1000次），模擬芯片在環(huán)境下的熱疲勞性能。

數(shù)據(jù)監(jiān)測

實(shí)時(shí)記錄溫度曲線，支持外部傳感器接入（如芯片表面溫度監(jiān)測）。

應(yīng)用場景

半導(dǎo)體行業(yè)

IC封裝可靠性測試、晶圓溫度沖擊試驗(yàn)、BGA焊點(diǎn)疲勞測試。

汽車電子

車規(guī)級芯片（AEC-Q100認(rèn)證）、ECU模塊高低溫循環(huán)驗(yàn)證。

消費(fèi)電子

手機(jī)芯片、5G模塊、存儲設(shè)備（SSD）的環(huán)境適應(yīng)性測試。

航天

衛(wèi)星用芯片、航天電子設(shè)備的溫度耐久性試驗(yàn)。

技術(shù)特點(diǎn)

項(xiàng)目	參數(shù)/說明
溫度范圍	-70℃ ~ +180℃（可定制-100℃~+200℃）
溫變速率	5℃/min（標(biāo)準(zhǔn)），可選10℃/min、15℃/min
控溫精度	±0.5℃
均勻性	±1℃（空載）
內(nèi)箱容積	50L/100L/200L（可定制）
電源	AC 380V 50Hz
防靜電設(shè)計(jì)	可選（防止芯片靜電損傷）

應(yīng)用領(lǐng)域

半導(dǎo)體制造：晶圓、封裝芯片的溫度循環(huán)測試（JESD22-A104標(biāo)準(zhǔn)）。
新能源：功率半導(dǎo)體（IGBT、SiC）的耐溫性能驗(yàn)證。
科研機(jī)構(gòu)：材料熱膨脹系數(shù)、失效分析研究。
質(zhì)量控制：批量生產(chǎn)前的可靠性篩選（如TR1000溫度循環(huán)測試）。

總結(jié)

芯片高低溫試驗(yàn)箱通過精準(zhǔn)的溫控和快速變溫能力，為IC半導(dǎo)體行業(yè)提供可靠性驗(yàn)證、失效分析、工藝改進(jìn)的關(guān)鍵數(shù)據(jù)。其高均勻性、防靜電設(shè)計(jì)、可編程溫變曲線等特點(diǎn)，可滿足JEDEC、MIL-STD、AEC-Q100等國際標(biāo)準(zhǔn)測試需求，是提升芯片產(chǎn)品可靠性的核心設(shè)備。